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熱門(mén)關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過(guò)磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術(shù):即根據(jù)應(yīng)用需要，在高導(dǎo)熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉(zhuǎn)移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術(shù)形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術(shù)獲得與陶瓷基體結(jié)合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。
梅州市展至電子科技有限公司
Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd
梅州市展至電子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體陶瓷基板研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
公司現(xiàn)擁有多項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利并獲得ISO 9001:2015質(zhì)量保證體系、IATF 16949：2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省“專精特新”企業(yè)等認(rèn)證和稱號(hào)。展至科技生產(chǎn)的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美、日韓及臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，獲得了廣大廠商的支持與肯定。
DBC陶瓷基板成為重要的電子封裝材料隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此...
DPC陶瓷基板：汽車(chē)激光雷達(dá)芯片封裝的理想選擇LiDAR（光探測(cè)和測(cè)距）的功能是發(fā)射紅外激光信號(hào)，并將遇到...
陶瓷散熱在電池冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用目前，動(dòng)力電池系統(tǒng)的熱管理主要可分為自然冷卻、風(fēng)冷、液體冷卻、直接冷卻...
隨著全球各行業(yè)為各種應(yīng)用尋求耐用、耐熱和高效的材料，陶瓷基板市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)。陶瓷基板以其優(yōu)異的...
廠址：梅州市梅江區(qū)東升工業(yè)園恒暉工業(yè)區(qū)A棟二樓
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